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簡要描述：法國JFP是*的手動、半自動引線鍵合機的制造商，其產(chǎn)品特別適合于從實驗研究到小規(guī)模試產(chǎn)的電子封裝的需要。全新設計的WB-200型半自動細絲鍵合機非常適合實驗室研發(fā)，產(chǎn)品原型試產(chǎn)，產(chǎn)品評估，產(chǎn)品返修等在有限預算下，同時必須要保證高質(zhì)量鍵合的用戶。
產(chǎn)品型號： WB-200
所屬分類：WB-200 半自動引線鍵合機
更新時間：2019-01-15
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
法國JFP是shi jie ling xian的手動、半自動引線鍵合機的制造商，其產(chǎn)品特別適合于從實驗研究到小規(guī)模試產(chǎn)的電子封裝的需要。
全新設計的WB-200型半自動細絲鍵合機非常適合實驗室研發(fā)，產(chǎn)品原型試產(chǎn)，產(chǎn)品評估，產(chǎn)品返修等在有限預算下，同時必須要保證高質(zhì)量鍵合的用戶。
WB-200半自動引線鍵合機可進行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。
技術規(guī)格特點：
參考客戶：
中科院納米中心；深圳大學，西安交通大學
地址：香港九龍尖沙咀漆咸道45-51號
郵箱：chenliu_0902@firstnanosystem.com
傳真：400-9999-185
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